Name: 1SG165HN2F43I2VG
Brand: Altera (Intel)
SKU: 1SG165HN2F43I2VG
Price: 20287.80 USD
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

1SG165HN2F43I2VG Altera (Intel)

零件编号: 1SG165HN2F43I2VG
制造商: Altera (Intel)
描述: 有现货的。可供选择的型号。
生命周期: 此制造商的新产品
数据表: 1SG165HN2F43I2VG Datasheet PDF
物流: DHL、UPS、FedEx、Registered Mail
支付: T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union
详细信息: 1SG165HN2F43I2VG 详细信息
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电传转账或电传转账，通常缩写为TT，是一个用来指代资金转移的电子手段的术语。转账费用通常由发送方银行收取，在某些情况下由接收方银行收取

从历史上看，电汇是指从一家银行到另一家银行的电报信息，以实现汇款。在电子支付网络存在之前，这通常是通过电传直接在银行之间进行的

PayPal Holdings，股份有限公司是一家美国跨国金融科技公司，在大多数支持在线汇款的国家运营在线支付系统，并作为支票和汇票等传统纸质方式的电子替代品。该公司是在线供应商、拍卖网站和许多其他商业用户的支付处理器，并收取费用

Visa股份有限公司是一家美国跨国金融服务公司，总部位于加利福尼亚州旧金山。它为世界各地的电子资金转账提供了便利，最常见的是通过Visa品牌的信用卡、借记卡和预付卡。Visa是世界上最有价值的公司之一

速汇金国际股份有限公司是一家总部位于美国得克萨斯州达拉斯的美国跨境P2P支付和汇款公司。它在明尼苏达州圣路易斯公园设有运营中心，并在世界各地设有地区和地方办事处。速汇金业务分为两类：全球资金转账和金融票据产品。该公司通过代理商和金融机构网络为个人和企业提供服务

西联公司是一家美国跨国金融服务公司，总部位于科罗拉多州丹佛市

汇款可以在线发送，也可以亲自到西联汇款代理处发送。通过提供10位数的MTCN（汇款控制号码）和身份证明，您可以在全球任何其他西联汇款代理地点亲自收款。在某些情况下，可以使用秘密问答代替身份验证

DHL(www.dhl.com)

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UPS(www.ups.com)

40.00美元起基本运费取决于地区
FedEx(www.fedex.com)

40.00美元起基本运费取决于地区
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1SG165HN2F43I2VG 概述

1SG165HN2F43I2VG是属于嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）下集成电路（IC）子类别的型号。有关具体的产品性能参数，请参阅数据表，如PDF文件、Docx文档等。我们有1SG165HN2F43I2VG高清图片和数据表可供参考。我们将继续制作各种视频文件和3D模型，让用户更直观、更全面地了解我们的产品1SG165HN2F43I2VG在Infotainment & cluster中广泛使用。它由Altera (Intel)制造，由Fans、Tanssion和其他分销商分销。1SG165HN2F43I2VG可以通过多种方式购买。你可以直接在这个网站上下单，也可以打电话或发电子邮件给我们。目前，我们有足够的供应。除了我们自己的库存，我们还可以向同行经销商调整库存，以满足您的需求。如果1SG165HN2F43I2VG的供应不足，我们也有集成电路（IC）嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）类别下的其他型号可供更换。Fans为购买该部件的客户提供1年保修，以确保我们的客户拥有美妙的购买体验，并愿意与Fans建立长期关系。因此，您可以放心地从粉丝那里订购1SG165HN2F43I2VG。关于交付，我们可以通过各种物流将货物交付给我们的客户，如DHL、联邦快递、UPS、TNT和EMS或任何其他货运代理。如果您想了解更多有关运费的信息，请随时与我们联系以了解更多详细信息。

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右侧的三个部件的规格类似 Altera (Intel) 1SG165HN2F43I2VG.

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零件编号

制造商

系列

包装

部件状态

安装类型

数量的I/O

包装/案例

RAM位总数

的门的数目

电压供电

LAB/CLB数量

工作温度

供应商设备包

逻辑元件/单元的数量

查看比较
EP1S40F1508C7N

Rochester Electronics

*

Bulk

Active

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

1SG165HN2F43I2VG VS XC7S75-L1FGGA484I EP1S40F1508C7N
LFE3-70EA-8LFN672C

Lattice Semiconductor

ECP3

Tray

Active

Surface Mount

380

672-BBGA

4526080

-

1.14V ~ 1.26V

8375

0°C ~ 85°C (TJ)

672-FPBGA (27x27)

67000

1SG165HN2F43I2VG VS EP3C5E144I7 LFE3-70EA-8LFN672C
XC3S400AN-4FGG400I

Xilinx

Spartan®-3AN

Tray

Active

Surface Mount

311

400-BGA

368640

400000

1.14V ~ 1.26V

896

-40°C ~ 100°C (TJ)

400-FBGA (21x21)

8064

1SG165HN2F43I2VG VS XC7A50T-L1CPG236I XC3S400AN-4FGG400I
EP4CE10F17C9LN

Altera (Intel)

Cyclone® IV E

Tray

Active

Surface Mount

179

256-LBGA

423936

-

0.97V ~ 1.03V

645

0°C ~ 85°C (TJ)

256-FBGA (17x17)

10320

1SG165HN2F43I2VG VS EP20K60EFC144-2X EP4CE10F17C9LN
XCKU040-2FBVA900E

Xilinx

Kintex® UltraScale™

Bulk

Active

Surface Mount

468

900-BBGA, FCBGA

21606000

-

0.922V ~ 0.979V

30300

0°C ~ 100°C (TJ)

900-FCBGA (31x31)

530250

1SG165HN2F43I2VG VS LFE2M100SE-6FN900C XCKU040-2FBVA900E