质量

外部目视检查

外部视觉检查是检查零件、内部包装、水分指示器、干燥和外部包装的数量，然后验证二次涂层、销钉状况、打磨痕迹、异物、制造商标志位置和打印的字体(包括日期代码和原产地)的过程。

可焊性测试

可焊性测试的标准是J-STD-002B，主要检测管脚的焊料能力是否达标。

解封

解封主要是用仪器腐蚀芯片表面的封装，检查芯片内部是否有晶圆、晶圆的大小、厂家的标识、版权年份、晶圆代码等，以确定芯片的真伪。

编程

我们使用支持测试208家IC制造商生产的47,000个IC模型的编程设备。可供选择的包括：EPROM、并行和串口EEPROM、FPGA、配置串口PROM、闪存、BPROM、NOVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、微控制器、MCU和标准逻辑器件检测。

电气特性测试

根据厂家在数据手册中指定的器件引脚和相关说明，使用半导体管特性图检查芯片是否因开路或短路测试而损坏。

X射线检测

X射线检测是一种实时无损分析，用于检查部件内部的硬件部件。它主要检查芯片的引线框架、晶片尺寸、金线键合图、ESD损伤和孔洞。客户可以提供可用的样品或预购的剩余部分，以便进行比较检查。

失效分析

通过专业的故障分析设备和分析方法，帮助客户分析客户产品故障的原因，并给出故障分析报告和分析结论。