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Tanssion > Produits > Circuits intégrés (IC) > Intégré - FPGA (Field Programmable Gate Array) > XCV600-6BG560C

XCV600-6BG560C Rochester Electronics

XCV600-6BG560C
  • Numéro de pièce: XCV600-6BG560C
  • Fabricant: Rochester Electronics
  • Description: En stock. Modèles alternatifs disponibles.
  • Cycle de vie: Nouveau de ce fabricant
  • Fiche technique:
  • Livraison: DHL、UPS、FedEx、Registered Mail
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  • Plus d'informations: XCV600-6BG560C Plus d'informations
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Le télévirement ou transfert télégraphique, souvent abrégé en TT, est un terme utilisé pour désigner un moyen électronique de transfert de fonds. Un frais de transfert est souvent facturé par la banque expéditrice et, dans certains cas, par la banque bénéficiaire.

Historiquement, le télévirement signifiait un message télégraphique envoyé d'une banque à une autre pour effectuer le transfert d'argent. Avant l'existence des réseaux de paiement électronique, cela se faisait souvent directement entre les banques via un message télégraphique.

PayPal Holdings, Inc. est une société américaine de technologie financière multinationale qui opère un système de paiement en ligne dans la plupart des pays qui supportent les virements en ligne, et sert de solution électronique alternative aux méthodes papier traditionnelles telles que les chèques et les bons de commande. La société opère en tant que processeur de paiement pour les vendeurs en ligne, les sites d'enchères et de nombreux autres utilisateurs commerciales, pour lesquels elle facture des frais.

Visa Inc. est une société américaine de services financiers multinationale dont le siège social est situé à San Francisco, en Californie. Elle facilite les virements électroniques de fonds à travers le monde, le plus souvent via cartes de crédit, cartes de débit et cartes prépayées de la marque Visa. Visa est l'une des sociétés les plus valables du monde.

MoneyGram International, Inc. est une société américaine de paiements P2P et de virements de fonds basée aux États-Unis, dont le siège social est situé à Dallas, au Texas. Elle possède un centre d'opérations à St. Louis Park, dans le Minnesota, ainsi que bureaux régionaux et locaux à travers le monde. Les activités de MoneyGram sont divisées en deux catégories : Transferts de fonds mondiaux et Produits financiers papier. La société offre ses services aux particuliers et aux entreprises par l'intermédiaire d'un réseau d'agents et d'institutions financières.

The Western Union Company est une société américaine de services financiers multinationale dont le siège social est situé à Denver, au Colorado.

L'argent peut être envoyé en ligne ou en personne aux points de vente de Western Union. L'argent peut être encaissé en personne à n'importe quel autre point de vente de Western Union du monde entier, en fournissant le numéro de contrôle de transfert d'argent (MTCN) à 10 chiffres et une pièce d'identité. Dans certains cas, une question et réponse secrètes peuvent être utilisées à la place d'une pièce d'identité.

  • DHL(www.dhl.com)

    Dès 40.00 $ de frais de port de base selon la zone

  • UPS(www.ups.com)

    Dès 40.00 $ de frais de port de base selon la zone

  • FedEx(www.fedex.com)

    Dès 40.00 $ de frais de port de base selon la zone

  • Registered Mail(www.singpost.com)

    Dès 40.00 $ de frais de port de base selon la zone

XCV600-6BG560C Information

Rochester Electronics XCV600-6BG560C spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces ayant des spécifications similaires à Rochester Electronics XCV600-6BG560C.

  • Type
    Paramètre
  • XCV600-6BG560C
  • Fabricant
    Rochester Electronics
  • Prix (USD)
    $1180.85
  • Remarque
    Fabricant: Rochester Electronics.
    Tanssion est l'un des distributeurs.
    Large gamme d'applications.
  • Mont
    Surface Mount
  • Packaging
    Bulk
  • Nombre de portes
    661111
  • Min Température de fonctionnement
    0 °C
  • Nombre d'éléments logiques / cellules
    15552
  • Type
    Paramètre
  • Catégorie de produits
    Circuits intégrés (IC) - Intégré - FPGA (Field Programmable Gate Array)
  • XCV600-6BG560C.pdf
  • 640 En stock
  • Applications
  • RAM taille
    12 kB
  • Nombre de I / O
    404
  • Max Température de fonctionnement
    85 °C
  • Nombre de blocs logiques ( Les LABs )
    3456

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XCV600-6BG560C Aperçu

XCV600-6BG560C est un modèle appartenant à la sous-catégorie Intégré - FPGA (Field Programmable Gate Array) située sous Circuits intégrés (IC). Pour les paramètres de performance du produit spécifique, veuillez vous référer à la fiche technique, telle que des fichiers PDF, documents Docx, etc. Nous avons XCV600-6BG560C images haute définition et fiches techniques à votre disposition pour référence. Nous continuerons à produire différents fichiers vidéo et modèles 3D pour permettre aux utilisateurs de comprendre notre produit plus intuitivement et exhaustivement. XCV600-6BG560C est largement utilisé dans Advanced driver assistance systems (ADAS),Broadband fixed line access. Il est fabriqué par Rochester Electronics et distribué par Fans, Tanssion et autres distributeurs. XCV600-6BG560C peut être acheté de plusieurs façons. Vous pouvez passer une commande directement sur ce site web, ou vous pouvez nous appeler ou nous envoyer un email. Actuellement, nous avons suffisamment de stocks. En plus de notre propre stock, nous pouvons également ajuster l'inventaire auprès des distributeurs pairs pour répondre à vos besoins. Si l'approvisionnement de XCV600-6BG560C est insuffisant, nous avons également d'autres modèles sous la catégorie Circuits intégrés (IC) Intégré - FPGA (Field Programmable Gate Array) pour le remplacer. Fans offre une garantie de 1 an aux clients ayant acheté cette pièce pour garantir une expérience d'achat exceptionnelle et pour établir une relation à long terme avec les clients de Fans. Vous pouvez donc commander XCV600-6BG560C auprès de Fans en toute confiance. Pour la livraison, nous pouvons expédier les produits à nos clients par diverses logistiques, telles que DHL, FedEx, UPS, TNT et EMS ou par n'importe quel autre transitaire. Si vous souhaitez obtenir plus d'informations concernant les frais de transport, n'hésitez pas à nous contacter pour plus de détails.

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XCV600-6BG560C Information

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Rochester Electronics XCV600-6BG560C spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces ayant des spécifications similaires à Rochester Electronics XCV600-6BG560C.

Image Numéro de pièce Fabricant Fiche technique Prix (USD) Applications Remarque Emballage Qté
XCV600-4BG432C XCV600-4BG432C Xilinx

1+: $0

10+: $0

100+: $0

500+: $0

1000+: $0

Wireless infrastructure
Electronic point of sale (EPOS)
Gaming

Manufacturers: Xilinx.
Tanssion is one of the Distributors.
Wide range of applications.

590 In Stock
XCV600-4BG432I XCV600-4BG432I Xilinx

1+: $0

10+: $0

100+: $0

500+: $0

1000+: $0

Advanced driver assistance systems (ADAS)
Electronic point of sale (EPOS)
Connected peripherals & printers

Manufacturers: Xilinx.
Tanssion is one of the Distributors.
Wide range of applications.

194 In Stock
XCV600-4BG560C XCV600-4BG560C Xilinx

1+: $0

10+: $0

100+: $0

500+: $0

1000+: $0

Broadband fixed line access
Data center & enterprise computing
Mobile phones

Manufacturers: Xilinx.
Tanssion is one of the Distributors.
Wide range of applications.

13 In Stock
XCV600-4BG560I XCV600-4BG560I Xilinx

1+: $0

10+: $0

100+: $0

500+: $0

1000+: $0

Advanced driver assistance systems (ADAS)
Power delivery
Enterprise projectors

Manufacturers: Xilinx.
Tanssion is one of the Distributors.
Wide range of applications.

801 In Stock
XCV600-4FG676C XCV600-4FG676C Xilinx

1+: $0

10+: $0

100+: $0

500+: $0

1000+: $0

Body electronics & lighting
Industrial transport (non-car & non-light truck)
Wearables (non-medical)

Manufacturers: Xilinx.
Tanssion is one of the Distributors.
Wide range of applications.

879 In Stock
XCV600-4FG676I XCV600-4FG676I Xilinx

1+: $0

10+: $0

100+: $0

500+: $0

1000+: $0

Building automation
Electronic point of sale (EPOS)
Tablets

Manufacturers: Xilinx.
Tanssion is one of the Distributors.
Wide range of applications.

755 In Stock
XCV600-4FG680C XCV600-4FG680C Xilinx

1+: $0

10+: $0

100+: $0

500+: $0

1000+: $0

Wired networking
Medical
PC & notebooks

Manufacturers: Xilinx.
Tanssion is one of the Distributors.
Wide range of applications.

71 In Stock
XCV600-4FG680I XCV600-4FG680I Xilinx

1+: $0

10+: $0

100+: $0

500+: $0

1000+: $0

Building automation
Industrial transport (non-car & non-light truck)
Data storage

Manufacturers: Xilinx.
Tanssion is one of the Distributors.
Wide range of applications.

873 In Stock
XCV600-4HQ240C XCV600-4HQ240C Xilinx

1+: $0

10+: $0

100+: $0

500+: $0

1000+: $0

Building automation
Pro audio, video & signage
TV

Manufacturers: Xilinx.
Tanssion is one of the Distributors.
Wide range of applications.

744 In Stock
XCV600-4HQ240I XCV600-4HQ240I Xilinx

1+: $0

10+: $0

100+: $0

500+: $0

1000+: $0

Body electronics & lighting
Industrial transport (non-car & non-light truck)
Enterprise projectors

Manufacturers: Xilinx.
Tanssion is one of the Distributors.
Wide range of applications.

570 In Stock

Les trois pièces à droite ont des spécifications similaires à Rochester Electronics XCV600-6BG560C.

  • Image

    Numéro de pièce
    Fabricant
    Série
    Emballage
    Statut de la pièce
    Type de montage
    Nombre de I / O
    Package / Cas
    Bits de RAM
    Nombre de portes
    Voltage - Approvisionnement
    Nombre de LABs / CLBs
    Température de fonctionnement
    Fournisseur Device Package
    Nombre d'éléments logiques / cellules
    Voir la comparaison
  • EP1S40F1508C7N
    EP1S40F1508C7N
    Rochester Electronics
    *
    Bulk
    Active
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • LFE3-70EA-8LFN672C
    LFE3-70EA-8LFN672C
    Lattice Semiconductor
    ECP3
    Tray
    Active
    Surface Mount
    380
    672-BBGA
    4526080
    -
    1.14V ~ 1.26V
    8375
    0°C ~ 85°C (TJ)
    672-FPBGA (27x27)
    67000
  • XC3S400AN-4FGG400I
    XC3S400AN-4FGG400I
    Xilinx
    Spartan®-3AN
    Tray
    Active
    Surface Mount
    311
    400-BGA
    368640
    400000
    1.14V ~ 1.26V
    896
    -40°C ~ 100°C (TJ)
    400-FBGA (21x21)
    8064
  • EP4CE10F17C9LN
    EP4CE10F17C9LN
    Altera (Intel)
    Cyclone® IV E
    Tray
    Active
    Surface Mount
    179
    256-LBGA
    423936
    -
    0.97V ~ 1.03V
    645
    0°C ~ 85°C (TJ)
    256-FBGA (17x17)
    10320
  • XCKU040-2FBVA900E
    XCKU040-2FBVA900E
    Xilinx
    Kintex® UltraScale™
    Bulk
    Active
    Surface Mount
    468
    900-BBGA, FCBGA
    21606000
    -
    0.922V ~ 0.979V
    30300
    0°C ~ 100°C (TJ)
    900-FCBGA (31x31)
    530250
Les trois pièces à droite ont des spécifications similaires à Rochester Electronics XCV600-6BG560C
  • XCV600-6BG560C Prix
  • XCV600-6BG560C Données techniques
  • XCV600-6BG560C PDF
  • XCV600-6BG560C Image
  • XCV600-6BG560C Image
  • XCV600-6BG560C Pièce
  • XCV600-6BG560C RFQ
  • Acheter XCV600-6BG560C
  • XCV600-6BG560C Commande en ligne
  • XCV600-6BG560C grosses ventes
  • XCV600-6BG560C fournisseur
  • XCV600-6BG560C spécification

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