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Tanssion > Productos > Circuitos Integrados (ICs) > Embebidos - FPGAs (Matriz de Puertas Programables de Campo) > ORSPI4-3F1156C

ORSPI4-3F1156C Rochester Electronics

ORSPI4-3F1156C
  • Número de Pieza: ORSPI4-3F1156C
  • Fabricante: Rochester Electronics
  • Descripción: En stock. Modelos alternativos disponibles.
  • Ciclo de Vida: Nueva de este fabricante
  • Ficha Técnica:
  • Entrega: DHL、UPS、FedEx、Registered Mail
  • Pago: T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union
  • Más Información: ORSPI4-3F1156C Más Información
  • ECAD: Solicite Modelos CAD Gratis
Stock : 5535 Se puede enviar inmediatamente

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Cantidad Precio Unitario
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Subtotal: $628.57

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    MoneyGram
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Transferencia Telegráfica o Transferencia Telex, a menudo abreviada como TT, es un término utilizado para referirse a una forma electrónica de transferir fondos. A menudo el banco emisor cobra una comisión por la transferencia y en algunos casos el banco receptor también lo hace.

Históricamente, la transferencia telegráfica significaba un mensaje por cable de un banco a otro para efectuar la transferencia de dinero. Antes de la existencia de las redes de pago electrónico, esto se realizó directamente entre bancos a través de un mensaje Telex.

PayPal Holdings, Inc. es una compañía estadounidense de tecnología financiera multinacional que opera un sistema de pagos online en la mayoría de los países que admiten transferencias de dinero online, y sirve como una alternativa electrónica a métodos tradicionales en papel, como cheques y giros postales. La compañía funciona como procesador de pagos para vendedores online, sitios de subastas y muchos otros usuarios comerciales, por lo que cobra una comisión.

Visa Inc. es una compañía estadounidense de servicios financieros multinacional con sede en San Francisco, California. Facilita las transferencias electrónicas de fondos en todo el mundo, lo más común es mediante tarjetas de crédito, débito y prepago de la marca Visa. Visa es una de las empresas más valiosas del mundo.

MoneyGram International, Inc. es una compañía estadounidense de pagos persona a persona (P2P) y transferencias de dinero con sede en Dallas, Texas. Posee un centro de operaciones en St. Louis Park, Minnesota, y oficinas regionales y locales en todo el mundo. Los negocios de MoneyGram se dividen en dos categorías: Transferencias de Fondos Globales y Productos de Papel Financiero. La compañía ofrece sus servicios a personas y empresas a través de una red de agentes y instituciones financieras.

The Western Union Company es una compañía estadounidense de servicios financieros multinacional con sede en Denver, Colorado.

El dinero puede ser enviado online o personalmente en las ubicaciones de agentes de Western Union. El efectivo puede ser recogido personalmente en cualquier otra ubicación de agente de Western Union en todo el mundo, proporcionando el número de control de transferencia de dinero (MTCN) de 10 dígitos y una identificación. En algunos casos, puede utilizarse una pregunta y respuesta secreta en lugar de la identificación.

  • DHL(www.dhl.com)

    Desde $40.00, la tarifa de envío básico depende de la zona

  • UPS(www.ups.com)

    Desde $40.00, la tarifa de envío básico depende de la zona

  • FedEx(www.fedex.com)

    Desde $40.00, la tarifa de envío básico depende de la zona

  • Registered Mail(www.singpost.com)

    Desde $40.00, la tarifa de envío básico depende de la zona

ORSPI4-3F1156C Información

Descargue fichas técnicas y la documentación del fabricante para Rochester Electronics ORSPI4-3F1156C

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ORSPI4-3F1156C Resumen

ORSPI4-3F1156C es un modelo perteneciente a la subcategoría Embebidos - FPGAs (Matriz de Puertas Programables de Campo) bajo Circuitos Integrados (ICs). Para parámetros de rendimiento específicos del producto, por favor refiérase a la ficha técnica, tales como archivos PDF, documentos Docx, etc. Tenemos ORSPI4-3F1156C imágenes y fichas técnicas de alta definición para referencia. Continuaremos produciendo diversos archivos de video y modelos 3D para que los usuarios puedan comprender nuestro producto más intuitivamente y exhaustivamente. ORSPI4-3F1156C es ampliamente utilizado en Mobile phones,Broadband fixed line access. Está fabricado por Rochester Electronics y distribuido por Fans, Tanssion y otros distribuidores. ORSPI4-3F1156C puede ser comprado de varias maneras. Puede hacer su pedido directamente en este sitio web, o puede llamarnos o enviar un correo electrónico. Actualmente, tenemos suministros suficientes. Además de nuestra propia existencia, también podemos ajustar el inventario con los distribuidores pares para cumplir con sus necesidades. Si el suministro de ORSPI4-3F1156C es insuficiente, también tenemos otros modelos bajo la categoría Circuitos Integrados (ICs) Embebidos - FPGAs (Matriz de Puertas Programables de Campo) para sustituirlo. Fans ofrece una garantía de 1 año a los clientes que han comprado esta pieza para asegurar que nuestros clientes tienen una maravillosa experiencia de compra y están dispuestos a establecer una relación a largo plazo con Fans. Así que puede ordenar ORSPI4-3F1156C de Fans con confianza. Sobre la entrega, podemos entregar productos a nuestros clientes a través de varias logísticas, tales como DHL, FedEx, UPS, TNT y EMS o cualquier otro agente de transporte. Si desea conocer más sobre el flete, no dude en contactarnos para más detalles.

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Puntuación

ORSPI4-3F1156C Información

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Rochester Electronics ORSPI4-3F1156C Especificaciones técnicas, atributos, parámetros y piezas con especificaciones similares a Rochester Electronics ORSPI4-3F1156C.

Imagen Número de Pieza Fabricante Ficha Técnica Precio (USD) Aplicaciones Observación Paquete Cantidad
ORSPI4-2F1156C ORSPI4-2F1156C Rochester Electronics

1+: $485.64

10+: $480.7836

100+: $475.9272

500+: $471.0708

1000+: $466.2144

Factory automation & control
Connected peripherals & printers
Lighting

Manufacturers: Rochester Electronics.
Tanssion is one of the Distributors.
Wide range of applications.

5839 In Stock
ORSPI4-2FN1156C ORSPI4-2FN1156C Rochester Electronics

1+: $485.64

10+: $480.7836

100+: $475.9272

500+: $471.0708

1000+: $466.2144

Tablets
Electronic point of sale (EPOS)
Appliances

Manufacturers: Rochester Electronics.
Tanssion is one of the Distributors.
Wide range of applications.

9207 In Stock
ORSPI4-3F1156C ORSPI4-3F1156C Rochester Electronics

1+: $628.57

10+: $622.2843

100+: $615.9986

500+: $609.7129

1000+: $603.4272

Mobile phones
Broadband fixed line access

Manufacturers: Rochester Electronics.
Tanssion is one of the Distributors.
Wide range of applications.

5535 In Stock
ORSPI4-EV ORSPI4-EV Lattice Semiconductor

1+: $0

10+: $0

100+: $0

500+: $0

1000+: $0

Body electronics & lighting
Pro audio, video & signage
Mobile phones

Manufacturers: Lattice Semiconductor.
Tanssion is one of the Distributors.
Wide range of applications.

769 In Stock

Las tres piezas a la derecha tienen especificaciones similares a Rochester Electronics ORSPI4-3F1156C.

  • Imagen

    Número de Pieza
    Fabricante
    Serie
    Paquete
    Estado de la Pieza
    Tipo de Montaje
    Número de I / O
    Paquete / Caso
    Total de bits de RAM
    Número de Gates
    Voltaje - Suministro
    Número de LAB / CLB
    Temperatura de Operación
    Paquete de dispositivos proveedores
    Número de elementos lógicos / células
    Ver comparación
  • EP1S40F1508C7N
    EP1S40F1508C7N
    Rochester Electronics
    *
    Bulk
    Active
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • LFE3-70EA-8LFN672C
    LFE3-70EA-8LFN672C
    Lattice Semiconductor
    ECP3
    Tray
    Active
    Surface Mount
    380
    672-BBGA
    4526080
    -
    1.14V ~ 1.26V
    8375
    0°C ~ 85°C (TJ)
    672-FPBGA (27x27)
    67000
  • XC3S400AN-4FGG400I
    XC3S400AN-4FGG400I
    Xilinx
    Spartan®-3AN
    Tray
    Active
    Surface Mount
    311
    400-BGA
    368640
    400000
    1.14V ~ 1.26V
    896
    -40°C ~ 100°C (TJ)
    400-FBGA (21x21)
    8064
  • EP4CE10F17C9LN
    EP4CE10F17C9LN
    Altera (Intel)
    Cyclone® IV E
    Tray
    Active
    Surface Mount
    179
    256-LBGA
    423936
    -
    0.97V ~ 1.03V
    645
    0°C ~ 85°C (TJ)
    256-FBGA (17x17)
    10320
  • XCKU040-2FBVA900E
    XCKU040-2FBVA900E
    Xilinx
    Kintex® UltraScale™
    Bulk
    Active
    Surface Mount
    468
    900-BBGA, FCBGA
    21606000
    -
    0.922V ~ 0.979V
    30300
    0°C ~ 100°C (TJ)
    900-FCBGA (31x31)
    530250
Las tres piezas a la derecha tienen especificaciones similares a Rochester Electronics ORSPI4-3F1156C
  • ORSPI4-3F1156C Precio
  • ORSPI4-3F1156C Datos Técnicos
  • ORSPI4-3F1156C PDF
  • ORSPI4-3F1156C Imagen
  • ORSPI4-3F1156C Imagen
  • ORSPI4-3F1156C Pieza
  • ORSPI4-3F1156C Solicitud de Oferta
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