品質.品質

外部目視検査

外部視覚検査は，部品，内部包装，水分指示器，乾燥および外部包装の数を検査し，二次コーティング，ピン状況，研磨痕，異物，メーカーマーク位置と印刷されたフォント(日付コードや原産地を含む)を検証する過程である。

溶接性試験

溶接可能性テストの標準はJ-STD-002 Bであり、主にピンのはんだ能力が基準に達しているかどうかを測定する。

封を解く

解封は主に機器でチップ表面の封止を腐食させ、チップ内部にウエハ、ウエハの大きさ、メーカーの標識、著作権年、ウエハコードなどがあるかどうかを検査し、チップの真偽を確定する。

プログラミング

テスト208のICメーカー製47，000個のICモデルをサポートするプログラミングデバイスを用いた.選択可能なのは、EPROM、並列およびシリアルEEPROM、FPGA、構成シリアルPROM、フラッシュメモリ、BPROM、NOVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、マイクロコントローラ、MCU、および標準論理デバイス検出を含む。

電気特性試験

メーカがデータマニュアルで指定したデバイスピンと関連説明に基づき，トランジスタ特性図を用いてチップが開回路や短絡テストにより破損しているかどうかを検査する。

X線検査

X線検出は、部品内部のハードウェア部品を検査するためのリアルタイム非破壊分析である。これは主にチップのリードフレーム、ウエハサイズ、金線結合図、ESD損傷と穴を検査する。クライアントは、比較検査のために、利用可能なサンプルまたは予約された残りの部分を提供することができる。

失効分析

専門的な故障分析設備と分析方法を通じて、顧客が顧客製品の故障の原因を分析するのを助け、故障分析報告と分析結論を提供する。